【摘要】 本发明提供一种具软性电路板的微结构及其制造方法，所述具软性电路板的微结构包含一基板、至少一支撑结构及一软性电路板，其中，支撑结构位于基板上；软性电路板位于支撑结构上并连接至支撑结构，软性电路板、基板及支撑结构之间形成有一间隙。本发明通过软性电路板来简化制造工艺，提升了产品的良品率及竞争力。 【专利类型】发明申请 【申请人】周正三 【申请人类型】个人 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810169981.7 【申请日】2008-10-16 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101723304A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101723304B 【授权公告日】2012-06-27 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】B81B7/02; B81C3/00; B81B7/00 【发明人】周正三 【主权项内容】一种具软性电路板的微结构，其特征在于，所述具软性电路板的微结构包含：一基板；至少一支撑结构，位于所述基板上；及一软性电路板，位于所述至少一支撑结构上并连接至所述至少一支撑结构，其中所述软性电路板、所述基板及所述至少一支撑结构之间形成有一间隙。 【当前权利人】茂丞科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市松山区民权东路三段102号9楼 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2
