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车灯专利

发布时间:2026-06-19

【专利类型】外观设计【申请人】秀山交通器材股份有限公司【申请人类型】企业【申请人地址】中国台湾台北县【申请人地区】中国【申请人城市】台湾省【申请号】CN200830137615.4 【申请日】2008-11-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN301114231D 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN301114231D 【授权公告日】2010-01-13 【授权公告年份】2010.0 【发明人】杨秀本【主权项内容】无【当前权利人】秀山交通器材股份有限公司【当前专利权人地址】中国台湾台北县

马达
【摘要】一种马达，包含一基座、一定子、一第一扣环、一轴承、一第二扣环及一转子。该基座设有一轴管，该轴管具有一容置孔；该定子结合于该轴管的外周壁；该第一扣环、轴承及第二扣环结合于该容置孔，其中该第一扣环的外径及第二扣环的外径等于该容置孔的孔径
半导体装置、晶体管及其制造方法
【摘要】本发明提供一种半导体装置、晶体管及其制造方法，该半导体装置的制造方法包括于一基板上形成一外延层，其中上述外延层的导电类型与上述基板的导电类型相同；于上述外延层中形成一第一掺杂区，其中上述第一掺杂区的导电类型与上述外延层的导电类
线路板与线路结构的制作方法
【摘要】一种线路结构的制作方法如下所述。首先，提供一基板，导电材料层配置于基材的第一表面上，蚀刻终止层覆盖导电材料层，第一种子层覆盖蚀刻终止层与基材的贯孔内壁。导电层配置于第一种子层上并包括一覆盖贯孔内壁的导电孔层。接着，移除导电层与
主机板及内建无线通讯模块于主机板上的方法
【摘要】本发明是有关于一种主机板及内建无线通讯模块于主机板上的方法。该主机板，包括：一电路板；一插槽，设置于该电路板上并包含多数个导电接脚；一连接部，设置于该电路板上并邻近该插槽；一传导线，布设于该电路板上并电连接该连接部与该插槽的一导电接
半导体封装构造
【摘要】本发明公开了一种半导体封装构造，其包含一承载器、一芯片、一加强件、一散热片及一主动式散热器。该芯片及该加强件配置于该承载器上。该散热片配置于该加强件上，并包含一贯穿开口。该主动式散热器配置于该芯片上，并位于该贯穿开口内。本发明的半导
铝挤型的气浮条
【摘要】本发明一种铝挤型的气浮条，包含有：一身部，呈长形，该身部顶部形成一连接面，该身部内部具有接近于顶部的一长形气室；多个出气口形成于该连接面，且该等出气口与该长形气室之间分别透过一通气管相通；一进气口形成于该身部的侧面，且连通于该

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