【摘要】 一种发光二极管封装，其包括承载器、发光二极管芯片以及多个导体。 发光二极管芯片具有正面、背面及多个连接于正面与背面之间的侧壁，且发 光二极管芯片的其中一个侧壁会朝向承载器，并与承载器连接。导体电性连 接于承载器与发光二极管芯片之间。 【专利类型】发明申请 【申请人】智仁科技开发股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810214461.3 【申请日】2008-08-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101661982A 【公开公告日】2010-03-03 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101661982B 【授权公告日】2011-06-01 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L33/00; H01L25/075; H01L23/488 【发明人】黄崇仁; 陈吉元; 卢叔东 【主权项内容】1.一种发光二极管封装，包括： 承载器； 发光二极管芯片，具有正面、背面以及多个连接于该正面与该背面之间 的侧壁，其中该发光二极管芯片的其中一个侧壁朝向该承载器并与该承载器 连接；以及 多个导体，电性连接于该承载器与该发光二极管芯片之间。 【当前权利人】智仁科技开发股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】4
