【摘要】 本发明公开了一种图像感测装置及其封装方法。该封装方法包括步骤a) 在第一基板上提供图像感测模块，该图像感测模块具有露出的受光区；b) 在所述图像感测模块上，形成环绕于所述受光区的多个第一接点；c)提供 第二基板，该第二基板具有对应于所述多个第一接点的多个第二接点，以及 当该第二基板放置于所述图像感测模块上时用于允许所述受光区露出的开 口，所述多个第二接点围绕所述开口装设；d)连接所述多个第一接点与所 述多个第二接点；以及e)在所述第二基板具有所述多个第二接点的一侧的 相反侧，将透明盖配置于所述受光区的上方。 【专利类型】发明申请 【申请人】印像科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县中坜工业区吉林路27号8楼 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810215548.2 【申请日】2008-09-09 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101673690A 【公开公告日】2010-03-17 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L21/50; H01L27/146; H01L21/02 【发明人】黄吉志; 许志扬 【主权项内容】1、一种图像感测装置的封装方法，该方法的步骤包括： a)在第一基板上提供图像感测模块，该图像感测模块具有露出的受光 区； b)在所述图像感测模块上，形成环绕于所述受光区的多个第一接点； c)提供第二基板，该第二基板具有对应于所述多个第一接点的多个第 二接点，以及当该第二基板放置于所述图像感测模块上时用于允许所述受光 区露出的开口，所述多个第二接点围绕该开口装设； d)连接所述多个第一接点与所述多个第二接点；以及 e)在所述第二基板具有所述多个第二接点的一侧的相反侧，将透明盖 配置于所述受光区的上方。 【当前权利人】同欣电子工业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市 【引证次数】1.0 【他引次数】1.0 【家族引证次数】1.0
