【摘要】 一种增加导电及散热面积的发光二极管封装结构及其制作方法，其中该 封装结构包括：发光单元，具有一发光本体、两个分别成形于发光本体上的 正、负极导电层、及一成形于正、负极导电层之间的第一绝缘层；第一导电 单元，具有一成形于正极导电层上的第一正极导电层及一成形于负极导电层 上的第一负极导电层；第二导电单元，具有一成形于第一正极导电层上的第 二正极导电结构及一成形于第一负极导电层上的第二负极导电结构；绝缘单 元，具有一成形在第一绝缘层上并且位于第二正、负极导电结构之间的第二 绝缘层。本发明能提供较大的导电面积及散热面积，该荧光层配合该发光区 域所产生的光束来提供白色光源，在制作时可大大降低制作时间及成本。。数据由整理 【专利类型】发明申请 【申请人】宏齐科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810161097.9 【申请日】2008-09-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101685840A 【公开公告日】2010-03-31 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101685840B 【授权公告日】2011-11-30 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L33/00 【发明人】汪秉龙; 萧松益; 陈政吉 【主权项内容】1、一种增加导电及散热面积的发光二极管封装结构，其特征在于，包 括： 一发光单元，其具有一发光本体、一成形于该发光本体上的正极导电层、 一成形于该发光本体上的负极导电层、一成形于该正极导电层及该负极导电 层之间的第一绝缘层、及一成形于该发光本体内的发光区域； 一第一导电单元，其具有一成形于该正极导电层上的第一正极导电层及 一成形于该负极导电层上的第一负极导电层； 一第二导电单元，其具有一成形于该第一正极导电层上的第二正极导电 结构及一成形于该第一负极导电层上的第二负极导电结构；以及 一绝缘单元，其具有一成形在该第一绝缘层上并且位于该第二正极导电 结构及该第二负极导电结构之间的第二绝缘层。 【当前权利人】宏齐科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【家族引证次数】4.0
