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高分子纳米复合材料及其制造方法专利

发布时间:2026-06-18

【摘要】 本发明提供一种高分子纳米复合材料及其制造方法,高分子纳米复合材料包括非晶系聚酯高分子基材,以及多个层状结构物,混掺至非晶系聚酯高分子基材中,其中这些层状结构物具有一种或一种以上的长径比。其制造方法包括提供非晶系聚酯高分子,提供多个改性的层状结构物,且这些改性的层状结构物具有一种或一种以上的长径比,将这些改性的层状结构物均匀混合,混掺至非晶系聚酯高分子中,以熔融加工方式形成高分子纳米复合材料。式(I) 【专利类型】发明申请 【申请人】财团法人工业技术研究院 【申请人类型】科研单位 【申请人地址】中国台湾新竹县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810173550.8 【申请日】2008-11-06 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101735576A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101735576B 【授权公告日】2012-07-25 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】C08L67/02; C08K7/00; C08K9/04; B29C47/92; B29C48/92; B29C48/40 【发明人】吕铭聪; 吴志宏; 蔡玉勋 【主权项内容】一种高分子纳米复合材料,包括:一非晶系聚酯高分子基材;以及多个层状结构物,混掺至该非晶系聚酯高分子基材中,其中该些层状结构物具有一种或一种以上的长径比。 【当前权利人】财团法人工业技术研究院 【当前专利权人地址】中国台湾新竹县 【引证次数】8.0 【自引次数】4.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】11.0

  • 【摘要】本发明揭示一种在通孔式基板上封装发光二极管的方法,其是在一基板上开设有复数个 通孔及设有一已完成打线的发光二极管芯片,再于所述通孔及所述已完成打线的发光二极管 芯片上设有一透镜,并透过所述通孔将一荧光粉体填入所述透镜内及抽出所述透镜
  • 【摘要】本发明涉及一种蝶颞骨传导通信与或助听装置,其具有系统装置、骨肤传导振荡装置及装载上述装置的载具装置,该载具装置具有在蝶颞骨部位可使所装载的骨肤传导振荡装置与蝶颞骨紧密接触的结构本体,此外该骨肤传导振荡装置含有换能器,用以进行电信号与
  • 【摘要】一种元件图案的制造方法,可形成线距小于曝光极限的图案。此方法包括 下列步骤;首先,于衬底上的预定区域中形成具有第一密度的第一图案,第一 图案包括沿着第一方向的基部及沿着第二方向的至少二个突出部,且突出部与 基部相连。接着,于各个突出
  • 【摘要】本发明提供一种具有回位机制的浮动装置及其工作台,该浮动装置具有一浮动平台、回位导引板、定位组件以及一导引装置。该回位导引板,其设置于该浮动平台的一侧。该定位组件与该浮动平台相滑接,该定位组件的一端枢接于该回位导引板上。该导引装置则设
  • 【摘要】具有虚拟存储装置的外接装置。该外接装置包含一桥接器及一存储装置。桥接器用来根据一第一数据传输接口连接于一主机,以将该主机的数据由该第一数据传输接口转换为一第二数据传输接口。桥接器包含一存储器单元及一控制单元。存储器单元用来存储一虚拟
  • 【摘要】本发明公开一种作为主机与元件转换的电子装置,包括:主机控制单元,有第一数据端与第一电源电压输出端;元件插座,有第二数据端与第二电源电压输出端;多路复用器的二输入端分别连接至第一数据端与第二数据端;外部电压检测控制电路,连接至第一电源