【摘要】 本发明揭示一种在通孔式基板上封装发光二极管的方法，其是在一基板上开设有复数个 通孔及设有一已完成打线的发光二极管芯片，再于所述通孔及所述已完成打线的发光二极管 芯片上设有一透镜，并透过所述通孔将一荧光粉体填入所述透镜内及抽出所述透镜内的气体 ，使所述荧光粉体可均匀涂布在所述已完成打线的发光二极管芯片上，而后，固化所述荧光 粉体以完成一发光二极管的封装。所述方法兼具成本考虑及可精确形成所述荧光粉体的形状 ，因此当应用于业界时，可协助业者无须添加繁复的手续，即能精确形成所述荧光粉体的形 状，以获得品质更佳的发光二极管光源。 【专利类型】发明申请 【申请人】中央大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】中国台湾桃园县中坜市中大路300号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810305552.8 【申请日】2008-11-14 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101673791A 【公开公告日】2010-03-17 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L33/00 【发明人】孙庆成; 孙宗宪 【主权项内容】1.一种在通孔式基板上封装发光二极管的方法，所述方法是按照下 列步骤进行处理： 提供一基板，所述基板上开设有复数个通孔及设有一已完成打线的发光二极管芯片； 提供一具有至少一荧光粉体容置槽的透镜，将所述透镜结合在所述基板上，以对应的 容置所述已完成打线的发光二极管芯片及所述等通孔； 自所述通孔处填入一适量的荧光粉体至所述荧光粉体容置槽内，并抽出所述荧光粉体 容置槽内的气体；以及 固化所述荧光粉体，以完成一发光二极管的封装。 【当前权利人】中央大学 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县中坜市中大路300号 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1
