【摘要】 本发明公开一种可回收光能的太阳能芯片模块及其制造方法，其包含太 阳能芯片、封装体及底座。封装体用于封装太阳能芯片，且具有光学结构。 底座用于承载太阳能芯片及封装体，且具有反射结构。反射结构用以反射光 源至光学结构，再经过光学结构反射至太阳能芯片上，从而实现回收光能， 提升太阳能芯片的光能转换效率。 【专利类型】发明申请 【申请人】精碟科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台北县新庄市五权三路14号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810130388.1 【申请日】2008-07-16 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101630699A 【公开公告日】2010-01-20 【公开公告年份】2010 【发明人】陈聪明; 蔡昇龙; 赖昭平; 陈政琪; 洪健淼; 李文圣; 张道庆; 杨智光 【主权项内容】1、一种可回收光源的太阳能芯片模块，其特征在于包含： 太阳能芯片，以用于接收光源； 封装体，以用于封装所述太阳能芯片，且具有光学结构；以及 底座，以用于承载所述太阳能芯片及所述封装体，且具有反射结构； 其中，当所述光源照射至所述反射结构时，所述反射结构反射所述光源 至所述光学结构，再经过所述光学结构反射至所述太阳能芯片上。 ： 【当前权利人】精碟科技股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省台北县新庄市五权三路14号 【被引证次数】2 【家族被引证次数】2
