【摘要】 一种嵌入座槽结构，设置于具有开口的装置本体，嵌入座槽结构包含盖体、连动部及承载座，盖体覆盖于开口，连动部利用第一枢接轴枢接于装置本体，且靠近第一枢接轴的一端连接于盖体，承载座利用第二枢接轴枢接于装置本体，且远离第二枢接轴的一端接近连动部，承载座具有朝向开口的连接器；当掀开盖体时，连动部受到连动而旋转，且远离第一枢接轴的一端进而推动承载座，承载座因此转动而使连接器露出于开口。 【专利类型】发明申请 【申请人】华硕电脑股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市北投区立德路15号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810189127.7 【申请日】2008-12-29 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101772281A 【公开公告日】2010-07-07 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101772281B 【授权公告日】2012-08-29 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H05K5/00; H05K5/03; H01R13/73 【发明人】施志沛 【主权项内容】一种嵌入座槽结构，设置于具有开口的装置本体，其特征在于，上述嵌入座槽结构包含：盖体，覆盖于上述开口；连动部，利用第一枢接轴枢接于上述装置本体，且靠近上述第一枢接轴的一端连接于上述盖体；及承载座，利用第二枢接轴枢接于上述装置本体，远离上述第二枢接轴的一端接近上述连动部，且具有朝向上述开口的连接器；其中，当掀开上述盖体时，上述连动部受到连动而旋转，且远离上述第一枢接轴的一端进而推动上述承载座，上述承载座因此转动而使上述连接器露出于上述开口。 【当前权利人】华硕电脑股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市北投区立德路15号 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】2
