【摘要】 本发明提供一种电位调整可程序化储存记录实施方法，该方法将半导体IC芯片电性修整参数储存于特定位置，当制造需求产生时，可将储存参数自储存特定位置取出，并传输至具有参数加载功能的设备，该设备可将预储的修整参数，依制造规格需求，快速加载生产指定位置实施。本发明设计一种可预先测量参数的通信接口，用以纪录半导体芯片在不同温度或电压的规格参数，将此数据储存纪录，在制造工艺实施前，依照不同规格参数值以内差方式实施修整(trim)，并达到缩短测试时间的目的。 【专利类型】发明申请 【申请人】朋程科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810181557.4 【申请日】2008-11-27 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101739735A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】G07C3/14; H01L21/66; G07C3/00 【发明人】王德如; 刘东荣 【主权项内容】一种电位调整可程序化储存记录实施方法，其特征为，该方法将半导体IC芯片电性修整参数储存于特定位置，当制造需求产生时，可将储存参数自储存特定位置取出，并传输至具有参数加载功能的设备，该设备可将预储的修整参数，依制造规格需求，快速加载生产指定位置实施。 【当前权利人】朋程科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】2 【被他引次数】2.0 【家族被引证次数】2
