【摘要】 本发明公开了一种电子元件测试座的检测装置，包括测试基座、检测电路板、深度规以及导电压块。检测电路板具有一承载面，且设置于测试基座上，以承载一待检测的电子元件测试座。此电子元件测试座包括多个针脚单元，且各针脚单元包含一S形针脚以及一对容置于S形针脚的凹陷处的弹力条。设置于测试基座上的深度规适于抵压导电压块的顶面，导电压块的底面抵压待检测的电子元件测试座，且通过深度规调整导电压块的顶面与承载面的距离。检测电路板是电性连接上述针脚单元，以检测待检测的电子元件测试座的各个针脚单元的状态。 ： 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810087108.3 【申请日】2008-03-19 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101241160B 【公开公告日】2010-10-13 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101241160B 【授权公告日】2010-10-13 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】G01R31/00; G01R27/02; G01R31/28 【发明人】文秉正; 薛为仁; 李仁葵; 林秋诚 【主权项内容】 一种电子元件测试座的检测装置，其特征在于，包括：测试基座；检测电路板，具有一承载面，且设置于所述测试基座上，以承载一待检测的电子元件测试座，其中所述电子元件测试座包括多个针脚单元，所述各针脚单元包含一S形针脚以及一对容置于所述S形针脚的凹陷处的弹力条，且所述检测电路板电性连接所述各针脚单元；深度规，设置于所述测试基座上；以及导电压块，所述深度规适于抵压所述导电压块的顶面，而导电压块的底面抵压所述待检测的电子元件测试座，且通过所述深度规调整导电压块的顶面与所述承载面的距离；其中，于所述导电压块下压的过程中，所述检测电路板适于检测所述待检测的电子元件测试座的所述各针脚单元的状态。 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 【家族被引证次数】6
