【摘要】 一种具有隔离罩的电路板及其组装方法，该电路板包括电路板本体以及设于该电路板本体的隔离罩，该电路板本体与该隔离罩具有对应的复数第一与第二定位部，且各该第一定位部于至少一侧设有接地部，该隔离罩可罩设于该电路板本体的第一表面，各该第二定位部则可经由各该第一定位部而穿过该电路板本体的第二表面，且各该第二定位部的末端经压接至各该接地部而完成组装。本发明不需如现有技术使用下框架且无须使用焊锡而进行焊接，藉此降低组装复杂度，且该隔离罩的末端可接触位于电路板本体的第二表面的接地部，保持稳固的定位效果。 【专利类型】发明申请 【申请人】亚旭电脑股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810167458.0 【申请日】2008-10-13 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101730457A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K9/00; H05K1/02 【发明人】黄仲绍; 谢青峰; 余仁焕; 戴振文; 陈国庆 【主权项内容】一种具有隔离罩的电路板，其特征在于，包括：电路板本体，具有相对的第一与第二表面、贯穿该第一与第二表面的复数第一定位部、以及分别设于该第二表面且位于各该第一定位部至少一侧的复数接地部；以及隔离罩，具有分别对应穿过各该第一定位部的复数第二定位部，且各该第二定位部的末端并压接至对应的接地部。 【当前权利人】亚旭电脑股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县 【引证次数】5.0 【被引证次数】3 【他引次数】5.0 【被自引次数】1.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】3
