【摘要】 一种线路板工艺。首先，提供一线路基材。线路基材具有上表面与第一线路图案，其中第一线路图案位于上表面上。接着，形成具有导电结构的介电层于线路基材上。介电层覆盖上表面与第一线路图案。导电结构嵌入介电层中且电性连接至第一线路图案。形成凹刻图案于介电层的表面上，其中凹刻图案与导电结构相连接。最后，配置导电材料于凹刻图案内，以形成第二线路图案，其中第二线路图案藉由导电结构电性连接至第一线路图案。 【专利类型】发明申请 【申请人】欣兴电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810183763.9 【申请日】2008-12-15 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101752262A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101752262B 【授权公告日】2012-07-04 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H01L21/48; H05K3/46; H05K3/42; H01L21/02 【发明人】余丞博 【主权项内容】一种线路板工艺，包括：提供线路基材，该线路基材具有上表面与第一线路图案，其中该第一线路图案位于该上表面上；形成具有导电结构的介电层于该线路基材上，该介电层覆盖该上表面与该第一线路图案，该导电结构嵌入该介电层中且电性连接至该第一线路图案；形成凹刻图案于该介电层的表面上，其中该凹刻图案与该导电结构相连接；以及配置导电材料于该凹刻图案内，以形成第二线路图，其中该第二线路图案藉由该导电结构电性连接至该第一线路图案。 【当前权利人】欣兴电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【被引证次数】5 【被自引次数】2.0 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】5
