【摘要】 本发明一种线路基板，包括一叠合层、一内埋式电子组件、至少一线路结构以及一焊罩层。其中，内埋式电子组件位于叠合层中。线路结构位于叠合层的表面上，而且线路结构连接参考平面与内埋式电子组件。另外，焊罩层配置于叠合层的表面，而且焊罩层暴露出部分的线路结构，并且可通过切断或导通暴露在焊罩层外的部分线路结构的方式来调整线段的长度。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810092981.1 【申请日】2008-04-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101271883B 【公开公告日】2010-09-15 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101271883B 【授权公告日】2010-09-15 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/538; H01L23/498; H01L25/00; H01L21/48; H01L21/60; H05K1/18; H05K3/32 【发明人】李宝男; 邱基综 【主权项内容】一种线路基板，其特征在于包括：一叠合层；一内埋式电子组件，位于该叠合层中；至少一线路结构，位于该叠合层的一表面上，且该线路结构包括一主线与多个分支，其中该主线具有一第一端与一第二端，该第一端连接于一参考平面以及该内埋式电子组件中的一个，而该第二端经由所述分支分别连接于该参考平面以及该内埋式电子组件中的另一个；以及一焊罩层，配置于该叠合层的该表面，且该焊罩层具有一开口，用以暴露出该线路结构中的所述分支；其中通过选择所述分支中的一个，使被选择的分支将所述主线划分为一第一部分与一第二部分，所述第一部分位于被选择的分支与该第一端之间，而所述第二部分位于被选择的分支与该第二端之间，并且通过切断第二部分主线与被选择的分支之间的连接，以及切断其它分支与第一部分主线之间的连接，使得被选择的分支与所述第一部分主线形成一电感线。 ： 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号
