【摘要】 本发明公开了一种LED灯，包括灯壳、散热片、电路板基板、LED发 光二极，所述散热片固定在灯壳外部，所述电路板基板固定在灯壳内部； 所述灯壳、所述散热片与所述电路板基板是相同材料一体成型的。所述灯 壳、所述散热片与所述电路板基板的材料是陶瓷；所述灯壳、所述散热片 与所述电路板基板的材料是铝复合板。采散热片与所述电路板基板是相同 材料一体成型的一体，减少了热阻形成的数量，同时绝缘氧化层与散热片 的无缝连接大大地减少了热阻值，因而提高了散热效果。 【专利类型】发明申请 【申请人】北京中庆微数字设备开发有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】100085北京市海淀区上地东路1号盈创动力园区E座402A室 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】海淀区 【申请号】CN200810117944.1 【申请日】2008-08-15 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101650013A 【公开公告日】2010-02-17 【公开公告年份】2010 【发明人】商松 【主权项内容】1、一种LED灯，其特征在于，包括灯壳、散热片、电路板基板和LED 发光二极管，所述散热片固定在所述灯壳外部，所述电路板基板固定在所 述灯壳内部；所述灯壳、所述散热片与所述电路板基板采用相同材料制备。 【当前权利人】北京中庆微数字设备开发有限公司 【当前专利权人地址】北京市海淀区上地东路1号盈创动力园区E座402A室 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】91110108633644105L 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
