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超薄散热风扇专利

发布时间:2026-06-17

【摘要】 一种超薄散热风扇,至少包含一定子及一转子。该定子具有一第一封磁片,该第一封磁片上形成一线圈层,该线圈层包含一线圈组,且该定子设有贯穿该第一封磁片及线圈层的一通孔;该转子具有一叶轮,该叶轮底部结合一第二封磁片及一永久磁铁,该转子可旋转的结合该定子。借此,该定子的第一封磁片可确保该定子下方不会产生漏磁现象,以避免形成电磁干扰现象,并可借助该定子来减少该超薄散热风扇的整体轴向高度。 【专利类型】发明申请 【申请人】建准电机工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市苓雅区中正一路120号12楼之1 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810180608.1 【申请日】2008-11-17 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101737340A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101737340B 【授权公告日】2011-12-28 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】F04D25/06; F04D25/08; H05K7/20; H02K1/12; H02K3/04; H02K1/27; H02K21/24; F04D25/02; H02K21/12 【发明人】洪银树; 尹佐国 【主权项内容】一种超薄散热风扇,其特征在于,包含:一个框座,具有一个容置空间,该容置空间内设有一个轴管,且该框座也具有连通该容置空间的一个进风口及一个出风口;一个定子,设置于该框座的容置空间,该定子具有一个第一封磁片,该第一封磁片表面上形成一个线圈层,该线圈层包含一个线圈组,且该定子设有贯穿该第一封磁片及线圈层的一个通孔;及一个转子,具有一个叶轮,该叶轮底部结合一个第二封磁片及一个永久磁铁,且该叶轮设有一个中心轴,该中心轴穿伸该定子的通孔并结合该框座的轴管。 【当前权利人】建准电机工业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市苓雅区中正一路120号12楼之1 【引证次数】2.0 【被引证次数】4 【自引次数】2.0 【被他引次数】4.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】4

  • 【摘要】一种电子元件封装体,包括:一晶片,具有第一表面及相 对的第二表面;及一沟槽,自第二表面向第一表面的方向延伸 进入晶片本体中,其中沟槽底部包括两个以上的接触孔。【专利类型】发明申请【申请人】精材科技股份有限公司【申请人类型】企业【申请
  • 【摘要】本发明是有关于一种线圈结构及其制造方法,其主要是设有以微细直径的金属线材卷绕成形的线圈,对应配置于涂布有导电层的软性电路板[FPC]上,且线圈两端与导电层相接形成电极部,再由软性电路板上将其裁切成个体,以对应进行包覆成形及弯折电极部
  • 【摘要】本外观设计为一大型器材,使用时放置于地面,底面不常见,故省略仰视图。【专利类型】外观设计【申请人】乔山健康科技股份有限公司【申请人类型】企业【申请人地址】中国台湾台中县大雅乡忠义村清泉路26号【申请人地区】中国【申请人城市】台湾省【
  • 【摘要】本发明是一种可携式电子装置及其操作方法。可携式电子装置包含一第一本体部、一第二本体部、一滑动组件以及一旋转组件。当该第二本体部通过该滑动组件沿该第一本体部的一表面滑动后,该旋转组件随即动作,使该第二本体部相对于该第一本体部自动旋转至
  • 【摘要】 一种在绝缘层上覆硅基板中形成对准标记的方法,此方法是先在绝缘层上 覆硅基板中形成多个沟渠,以定义出多个主动区;然后,在绝缘层上覆硅基板 上形成绝缘材料,并填满沟渠;之后,进行第一蚀刻制程,移除部分绝缘材料, 直到暴露出主动区的顶面
  • 【摘要】一种改善封装模块组装合格率的工艺方法,包括下列步骤:提供封装模 块,其包含有衬底、设置在衬底的第一面的电子元件及多个形成在衬底的第 二面的焊盘;将多个焊锡分别设在封装模块相对应的焊盘上;以及进行回焊 操作,以及热熔所述多个焊锡,使每