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光学膜移除装置及方法专利

发布时间:2026-06-17

【摘要】 本发明提出一种光学膜移除装置,该装置具有两个支撑臂与多个缆线。缆线固设于两个支撑臂之间,缆线长度至少比光学膜的边长要长,且缆线所构成的平面面积不小于光学膜面积的三分之一。装置中也可具有分隔平板,此时支撑臂分设于分隔平板的两个对边并分别向外延伸。同时本发明还披露了一种光学膜移除方法。本发明的光学膜移除装置及方法利用平行移动的方式移除粘合于基板上的光学膜,在移除过程中不会对基板及光学膜造成损害。因此利用本发明的光学膜移除装置及方法可以提高光学膜再利用的可能性、减少材料耗损,进而降低制造成本。 -官网 【专利类型】发明授权 【申请人】友达光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810181255.7 【申请日】2008-11-18 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101402274B 【公开公告日】2010-08-25 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101402274B 【授权公告日】2010-08-25 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】B32B38/10; G02F1/1333 【发明人】王俊凯; 黄成彬 【主权项内容】一种光学膜移除装置,用于将一光学膜自一基板上移除,该装置至少包含:两个支撑臂;以及多个缆线,固设于所述两个支撑臂之间,其中每一所述缆线的长度至少比该光学膜的一个边长要长,且所述缆线所构成的平面面积不小于该光学膜面积的三分之一,其中所述多个缆线包括:第一缆线,用以分离所述光学膜与所述基板,和至少一第二缆线,用以避免已与该基板分离的部分该光学膜粘回该基板。 【当前权利人】友达光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【引证次数】1.0 【他引次数】1.0 【家族引证次数】1.0 【家族被引证次数】3

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  • 【摘要】一种便携式电子装置包含本体、第一键盘部、第二键盘部与枢接件。 本体具有显示屏幕。第一键盘部与第二键盘部均位于本体下方,且位于同 一平面上。枢接件的下层枢接第一键盘部的一角落与第二键盘部的一角 落,而此枢接件的上层则枢接本体。当便携式
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  • 【摘要】一种不通过打线即达成电性连接的芯片封装结构及其制作方法,包括:封装单元、至少一个半导体芯片、至少一个第一绝缘层、多个第一导电层、至少一个第二绝缘层及多个第二导电层。封装单元具有至少一个容置槽。半导体芯片容置于容置槽内,半导体芯片的上