【摘要】 该数据由<>整理 本发明提供一种芯片与胶膜分离方法与芯片取出方法，其中使用了包含有刮板的顶针装置，首先将芯片定位于顶针装置上方的第一位置，沿第一方向以一适当距离水平移动上述之芯片，顶针装置的刮板大致上位于邻近上述之芯片的边缘部份；开启真空以吸附芯片连同胶膜向下；将顶针装置的刮板向上移动顶住芯片背面的胶膜；将芯片连同胶膜沿第二方向水平移动一个芯片长度的距离，其中第二方向相反于第一方向，即可将芯片与胶膜分离。 【专利类型】发明申请 【申请人】均豪精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810184404.5 【申请日】2008-12-19 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101752204A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101752204B 【授权公告日】2011-06-29 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L21/00; H01L21/677; H01L21/67 【发明人】郑礼忠; 蔡奇陵; 林轩民; 谢洹圳 【主权项内容】一种芯片与胶膜分离方法，供半导体黏晶工艺时使用，其特征主要包含有：提供一顶针装置，该顶针装置具有一刮板；提供至少一芯片，该芯片底部黏着有胶膜；施以一定位程序，将该芯片定位于该顶针装置上方的第一位置；沿第一方向以一适当距离水平移动该芯片，使得该芯片位于第二位置，且该顶针装置的刮板大致上位于邻近该芯片的边缘部份；开启一真空，以吸附该芯片连同该胶膜向下；将该顶针装置的刮板从第一刮板位置向上移动至第二刮板位置，使该刮板顶住该胶膜；以及将该芯片连同该胶膜沿第二方向水平移动一个芯片长度的距离，该第二方向系相反于该第一方向。 【当前权利人】均豪精密工业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【引证次数】3.0 【被引证次数】12 【他引次数】3.0 【被他引次数】12.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】12
