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箱包(LJ081229)专利

发布时间:2026-06-06

【专利类型】外观设计 【申请人】上海琉金箱包有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】201501上海市金山区环枫东路38号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】金山区 【申请号】CN200830275515.8 【申请日】2008-12-26 【申请年份】2008 【公开公告号】CN301126270D 【公开公告日】2010-02-03 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN301126270D 【授权公告日】2010-02-03 【授权公告年份】2010.0 【发明人】陈树根 【主权项内容】无 【当前权利人】上海琉金箱包有限公司 【当前专利权人地址】上海市金山区环枫东路38号 【专利权人类型】有限责任公司(自然人投资或控股) 【统一社会信用代码】91310116729430400T

  • 【摘要】本发明公开了一种背光模组以及一种采用该背光模组的液晶显示器,涉及 液晶显示技术领域。解决了现有的背光灯灯罩的一个侧边易发生变形而出现漏 光现象的技术问题。该背光模组,包括:导光板、在导光板的至少一侧面设有 背光灯及背光灯灯罩,背光灯
  • 【摘要】本发明公开了一种锌-锂合金材料及其制备方法,其中Li的含量为0.5-4.0%(质量)、Zn为余量,以及应用该合金生产用于集成电路硅片等离子溅射靶材的技术。该锌-锂合金的制备方法如下:按锂含量高于所需要的配比10-20%称重高纯锂、高
  • 【摘要】本发明公开了一种接触孔形成方法,包括:提供一半导体结构,其 从下至上包括:半导体衬底-导电层-刻蚀阻挡层-介质层;用含氟的第一 气体对半导体结构进行第一刻蚀,停止在介质层和刻蚀阻挡层的交界 处;用含氟的第二气体对半导体结构进行第二刻
  • 【摘要】本发明公开了一种金属残留物的去除方法,包括:提供具有半导体结构的晶片,所述半导体结构上具有含Pt的金属残留物;先采用HPM溶液湿法清洗所述晶片,然后采用APM溶液湿法清洗所述晶片,从而去除所述的金属残留物。采用所述的金属残留物的去除
  • 【摘要】一种电镀方法,包括:确定电镀层厚度并提供基底,所述基底表面形成有晶种层;在所述晶种层上顺序执行形成至少两层电镀分层的操作及置于各形成所述电镀分层的操作之后的退火操作,各所述电镀分层的厚度和等于所述电镀层厚度。可在形成的电镀层中具有较
  • 【摘要】本发明涉及一种单硝酸异山梨酯控释片,该单硝酸异山梨酯控释片由片芯和包衣组成,所述单硝酸异山梨酯控释片中各成分的重量百分比为:1-20%的单硝酸异山梨酯、30-90%的第一辅料和9-50%的第二辅料。本发明还涉及一种单硝酸异山梨酯控释