【摘要】 本发明公开了一种医疗器械技术的基于模压的中空微针批量制备方法，首先采用微细加工方法制备微针阵列的硬质模具，然后在生物相容的金属或聚合物薄板上制备微孔，微孔的间距与模具上微针阵列的间距相同，再通过模压将带孔的薄板压成突起的中空微针。微孔为模压制备后微针的开口。本发明可实现低价批量中空微针的制备。由于采用生物相容的薄板模压，因而制备的微针具有良好的生物相容性。 【专利类型】发明授权 【申请人】上海交通大学 【申请人类型】学校 【申请人地址】200240 上海市闵行区东川路800号 【申请人地区】中国 【申请人城市】上海市 【申请人区县】闵行区 【申请号】CN200810039184.7 【申请日】2008-06-19 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101297989B 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101297989B 【授权公告日】2010-06-23 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】A61M37/00; B81C5/00; H01L21/00; B81C99/00 【发明人】刘景全; 沈修成; 王亚军; 杨春生; 陈迪 【主权项内容】一种基于模压的中空微针批量制备方法，其特征在于：首先采用微细加工方法制备微针阵列的硬质模具，然后在生物相容的金属或聚合物薄板上制备微孔，微孔的间距与模具上微针阵列的间距相同；再通过模压将带孔的薄板压成突起的中空微针，微孔为模压制备后微针的开口。。 【当前权利人】上海交通大学 【当前专利权人地址】上海市闵行区东川路800号 【统一社会信用代码】1210000042500615X0 【引证次数】6.0 【自引次数】2.0 【他引次数】4.0 【家族引证次数】6.0 【家族被引证次数】34
