【摘要】 本发明涉及一种焊材，特别是一种电子工业用无铅焊料焊锡膏及其助焊剂的制备方法。其特征在于它由85～90％无铅焊锡粉10～15％和助焊剂组成，无铅焊锡粉有锡、铜、银和钛制成的25～45微米的无铅焊料，助焊剂由高粘度松香、有机酸活化剂、触变剂、润湿剂和溶剂组成。该产品结合无铅焊料绿色环保的优点，同时改进了无铅焊料熔点高、流动性差的缺点，扩展率高，不含卤素，焊后残留和腐蚀性小，绝缘电阻高，具有良好的保护性能。 【专利类型】发明授权 【申请人】天津市青禾科技发展有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】300380 天津市西青区中北工业园6排7号 【申请人地区】中国 【申请人城市】天津市 【申请人区县】西青区 【申请号】CN200810052485.3 【申请日】2008-03-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101244491B 【公开公告日】2010-09-29 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101244491B 【授权公告日】2010-09-29 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】B23K35/22; B23K35/26; B23K35/362 【发明人】郭秀兰 【主权项内容】微信 一种电子工业用无铅焊料焊锡膏，其特征在于它由下述重量百分比的无铅焊锡粉和助焊剂组成：无铅焊锡粉85～90％，助焊剂10～15％；所说的无铅焊锡粉由下述重量百分比原料组成：所用的无铅焊锡粉由主合金和钛组成，所说的主合金为锡银合金、锡铜合金、锡银铜合金、锡银铜镍合金中的任意一种，所说的钛含量为0.003-0.1％，制成25～45微米的粉料；主合金成分为：锡银合金：锡96.0-99.9％、银0.1-4.0％；锡铜合金：锡98.0-99.7％、铜0.3-2.0％；锡银铜合金：锡94.0-99.6％、银0.1-4.0％、铜0.3-2.0％；锡银铜镍合金：锡93.9-99.5％、银0.1-4.0％、铜0.3-2.0％、镍0.01-0.1％；所说的助焊剂由改性松香及其衍生物、触变剂、高效阻聚剂、活化剂、溶剂组成，所说的助焊剂由下述重量百分比原料组成：改性松香及其衍生物40～55％，触变剂2～6％，高效阻聚剂0.5～5％，活化剂2.5～15％，溶剂余量。 【当前权利人】天津市青禾科技发展有限公司 【当前专利权人地址】天津市西青区中北工业园6排7号 【专利权人类型】有限责任公司 【统一社会信用代码】911201117706454891 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】24
