【摘要】 本发明公开了一种半导体元器件自动分离机，其在机架上安装了一个U形支撑架，二根主动轴、从动轴、从动带轮轴分别可旋转地固定在支撑架上，主动轴上固定一个主动带轮，另一个主动轴上固定一个主动齿轮和下分离刀具，从动轴上固定一个从动齿轮和上分离刀具，从动带轮轴上固定一个从动带轮，主、从动齿轮啮合，上下分离刀具相交错接触，皮带套在主、从动带轮上，皮带下面的机架上固定一个送料轨道，还设置一个皮带压紧装置，机架上设置导向轮及固定架和接料槽。本发明生产的产品精度高，工作效率高，劳动强度低，工作安全性高，维修和使用方便快捷，广泛用于生产半导体元器件。 【专利类型】发明申请 【申请人】四川立泰电子有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路四川立泰电子有限公司 【申请人地区】中国 【申请人城市】遂宁市 【申请人区县】船山区 【申请号】CN200810147842.4 【申请日】2008-12-12 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101752263A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01L21/50; H01L21/02 【发明人】杨峻松 【主权项内容】一种半导体元器件自动分离机，其特征在于：在机架(15)上安装有支撑架(25)，主动轴(1)、主动轴(20)、从动轴(4)、从动带轮轴(12)分别可旋转地固定在支撑架(25)上，主动轴(1)上固定一个主动带轮(27)，主动轴(20)上固定一个主动齿轮(19)和下分离刀具(21)，从动轴上(4)上固定一个从动齿轮(5)和上分离刀具(18)，从动带轮轴(12)上固定一个从动带轮(13)，主动齿轮(19)与从动齿轮(5)啮合，上分离刀具(18)与下分离刀具(21)相交错接触，皮带(3)套在主、从动带轮(27、13)上，皮带(3)下面的机架(15)上固定一个送料轨道(14)，还设置一个皮带压紧装置(11)。 【当前权利人】四川立泰电子有限公司 【当前专利权人地址】四川省遂宁市经济开发区德泉路四川立泰电子有限公司 【专利权人类型】有限责任公司(台港澳与境内合资) 【统一社会信用代码】91510900797858978D
