【摘要】 本发明提供一种具电磁波相容(EMC)镀层的电子元件封装体。一电子元件 封装体包括一芯片级封装体具有一CMOS图像传感器阵列芯片以及一组光学 构件。一封胶层定义该芯片级封装体的外框，一遮蔽件设置于该封胶层的顶层 上，一框架将该组光学构件固定于该封胶层上，以及一电磁波相容镀层设置于 封胶层上，以避免电磁波干扰效应。本发明形成不具导电性的电磁波相容镀层 于电子元件封装体上，使得源自外界所产生的电磁波EM会被此电磁波相容镀 层吸收或减弱，以避免电磁波干扰效应。 【专利类型】发明申请 【申请人】采钰科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810170087.1 【申请日】2008-10-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101626027A 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101626027B 【授权公告日】2012-12-12 【授权公告年份】2012.0 【发明人】熊信昌; 林孜翰; 郑杰元; 曾立鑫 【主权项内容】1.一种具电磁波相容(EMC)镀层的电子元件封装体，包括： 一芯片级封装体具有一图像传感器阵列芯片以及一组光学构件； 一封胶层定义该芯片级封装体的外框；以及 一电磁波相容(EMC)镀层设置于封胶层上，以避免电磁波干扰效应。 【当前权利人】采钰科技股份有限公司; 美商豪威科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市; 美国加利福尼亚州 【被引证次数】8 【被自引次数】3.0 【家族被引证次数】17
