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可携式电子装置专利

发布时间:2026-06-18

【摘要】 一种可携式电子装置,由一处理器以及多个电子零组件执行一预设功能。可携式电子装置包括有一第一本体、一第二本体以及多个传感器。第二本体连接于第一本体,并可相对于第一本体滑动。第二本体内部具有一电路板,处理器及多个电子零组件电性连接于电路板。各传感器间隔设置于第二本体面向该第一本体的一侧面上,且电性连接于电路板。当第一本体相对于第二本体位移并露出其中一传感器时,此一传感器被触发并输出一预设信号至处理器及多个电子零组件。 【专利类型】发明申请 【申请人】英业达股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810173551.2 【申请日】2008-11-06 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101739064A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】G06F1/16 【发明人】吴耀宗 【主权项内容】一种可携式电子装置,由一处理器及多个电子零组件执行一预设功能,其特征在于,该可携式电子装置包括有:一第一本体;一第二本体,连接于该第一本体并相对于该第一本体滑动,且该第二本体内部具有一电路板,该处理器及该等电子零组件电性连接于该电路板;以及多个传感器,各该传感器间隔一距离并设置于该第二本体面向该第一本体的一侧面上,该等传感器电性连接于该电路板,当该第一本体相对于该第二本体位移并露出该其中一传感器,以触发该对应的传感器输出一预设信号至该处理器及该等电子零组件。 【当前权利人】英业达股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市

  • 【摘要】本发明公开一种化合物半导体元件及光电元件的封装结构及其制造方 法,该封装结构包含具有图案的导电膜层、晶粒、至少一个金属导线或是金 属凸块、及透明封胶材料。该晶粒固定于该导电膜层的第一表面上,并通过 该金属导线或是金属凸块,与该导电膜
  • 【摘要】一种堆栈式芯片封装结构,包括一载板、一第一芯片、一第二芯片、一阻隔层以及一金属件。载板具有相对应的一上表面以及一下表面。第一芯片配置于载板的上表面上,且与载板电性连接。第二芯片配置于第一芯片上方,且与载板电性连接。阻隔层配置于第一芯
  • 【专利类型】外观设计【申请人】老街博物馆股份有限公司【申请人类型】企业【申请人地址】台湾省高雄市【申请人地区】中国【申请人城市】台湾省【申请号】CN200830346867.8【申请日】2008-12-22【申请年份】2008【公开公告号】
  • 【摘要】本发明公开了一种利用音调的自动控制系统及自动控制装置。本发明一实施例提供一种自动控制装置,适于接收一输入信号以产生一反应,输入信号包含一音调,此音调设有一指令且包含一第一频率。此自动控制装置包含一接收器、一信号处理装置、一驱动器及一
  • 【摘要】本发明提供一种水冷头,该水冷头包括上盖、散热底板以及隔水板。上盖 具有进水口以及出水口。散热底板密封地与该上盖衔接以形成腔室。隔水板覆 盖散热底板。隔水板具有可与进水口连通的进水通道。特别地,腔室的内壁与 隔水板的外缘在散热底板形成
  • 【摘要】本实用新型揭示一含阻碍植物乙烯反应成分的蔬果保鲜套袋,其特征是:其至少一侧具开口,且由一塑料薄膜和一无纺布层合物上下叠置后在边缘处相互粘合而成,其中所述无纺布层合物含至少一热塑性组合物和至少一无纺布。本实用新型亦揭示一含阻碍植物乙烯