【摘要】 本发明涉及一种微机电的封装方法，包括有以下步骤：对一盖板的表面进 行蚀刻并于盖板上形成多个穿孔，再对盖板表面进行处理，使得盖板表面形成 有一隔离层，而后可进一步将盖板与一微机电元件进行粘合，并于穿孔的表面 设置一导电层，导电层与微机电元件电性连接，而导电层上可设置一绝缘层以 进行绝缘，最后再沿着穿孔对盖板及微机电元件进行分割，借此导电层将会设 置在盖板的侧边并与微机电元件电性连接。 【专利类型】发明申请 【申请人】芯巧科技股份有限公司; 梁伟成 【申请人类型】个人,企业 【申请人地址】台湾省新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810134784.1 【申请日】2008-07-29 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101638214A 【公开公告日】2010-02-03 【公开公告年份】2010 【发明人】梁伟成; 林昶伸 【主权项内容】1、一种微机电的封装方法，其特征在于，包括有以下步骤： 对一盖板的第一表面进行蚀刻，并于该盖板上形成多个穿孔； 在该盖板的表面形成一隔离层； 将该盖板与至少一微机电元件或一基板粘合； 在该穿孔的表面设置至少一导电层，且该导电层与该微机电元件或该基板 电性连接； 在该导电层表面设置一绝缘层；及 沿着一分割线对该盖板及该微机电元件进行分割，且该分割线穿过该穿 孔。 【当前权利人】芯巧科技股份有限公司; 梁伟成 【当前专利权人地址】台湾省新竹市; 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
