【摘要】 扩散焊接是实现材料连接的重要方法之一，目前扩散焊接只能实现棒料和 棒料、厚板和厚板之间的扩散焊接。利用本发明可实现金属和金属、金属和非 金属、非金属和非金属之间箔板类材料的扩散焊接/止焊，通过该发明也可实现 任意层数箔板类材料之间的扩散焊接/止焊，并可实现箔类材料之间任何形状的 焊接和非焊接区界线的精确控制。 本发明涉及一种用于箔板精确扩散焊接/止焊的方法。 【专利类型】发明申请 【申请人】北京智创联合科技有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】101300北京市顺义区马坡镇秦武姚村委会西500米北京金刚石厂院内 【申请人地区】中国 【申请人城市】北京市 【申请人区县】顺义区 【申请号】CN200810187661.4 【申请日】2008-12-29 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101633075A 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【发明人】杨建国; 吴维贵 【主权项内容】1.利用扩散焊接方式将多个金属和金属、金属和非金属、非金属和非金 属箔板类材料扩散焊接成整体构件；。 【当前权利人】北京智创联合科技有限公司 【当前专利权人地址】北京市顺义区马坡镇秦武姚村委会西500米北京金刚石厂院内 【被引证次数】6 【家族被引证次数】6
