【摘要】 本发明是一种用于传输高频信号的载体及载体布线方法，所述载体是包括基材及形成于所述基材的信号导线与参考平面，所述载体布线方法是依所传输的所述高频信号而定义所述载体的阻抗与厚度，并依所述阻抗与所述厚度定义布线参数，而所述布线参数包括在所述信号导线上形成导电层、在所述参考平面与所述信号导线之间形成共面波导、在所述信号导线形成粗糙部、在所述信号导线形成缩减部、以及所述基材选用高正切损失基材，根据所定义的所述布线参数进行布线，以提升所传输的所述高频信号的损失。 【专利类型】发明申请 【申请人】亚旭电脑股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810186481.4 【申请日】2008-12-19 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101752640A 【公开公告日】2010-06-23 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101752640B 【授权公告日】2013-04-24 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】H01P3/08; H01P3/00 【发明人】杨志明; 黄建豪; 蔡朝南; 谢青峰; 张晋钦; 蔡峻雄; 张璧淇; 黄智伟 【主权项内容】一种用于传输高频信号的载体，包括基材及形成于所述基材的信号导线与参考平面，其特征在于，所述载体具有以下的至少一种特征：设于所述信号导线上的导电层、形成于所述参考平面与所述信号导线间的共面波导、设于所述信号导线的粗糙部、设于所述信号导线的缩减部、以及所述基材为高正切损失基材，以提升高频信号损失。 【当前权利人】亚旭电脑股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北县 【引证次数】2.0 【被引证次数】2 【他引次数】2.0 【被他引次数】2.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】2
