【摘要】 本发明通过将全版基板加载一工作载台进行各项构装程序。多个构装装置悬 挂设置于工作载台附近以机械手移动至作业处，即可有效克服基板翘曲与传送的问 题。本发明可使用全版基板进行封装作业，并且可于全版基板的不同区域同时进行 相同或相异的构装程序，有效增进产量并降低成本。 【专利类型】发明申请 【申请人】力成科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810133410.8 【申请日】2008-07-09 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101625959A 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【发明人】方立志 【主权项内容】1.一种电子构装方法，包含下列步骤： 加载一基板于一工作载台； 进行一芯片黏结程序以将多个芯片固定于该基板上，其中该芯片黏结程序是 将一芯片黏结装置移动至该工作载台处作业； 进行一打线接合程序利用多条引线使该些芯片与该基板电性连接，其中该打 线接合程序是将一打线接合装置移动至该工作载台处作业； 进行一封胶程序以包覆该些芯片与这些引线，其中该封胶程序是将一封胶装 置移动至该工作载台处作业；以及 对该基板进行一切单程序以获得多个封装体，其中该切单程序是将一切单装 置移动至该工作载台处作业。 【当前权利人】力成科技股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号
