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发光元件专利

发布时间:2026-06-18

【摘要】 本发明揭示一种发光元件,至少包含一发光层、一第一导电型局限层以 及一第二导电型局限层,其中第一导电型局限层与第二导电型局限的厚度不 同,使发光元件中沿外延生长方向的光强度分布曲线的峰值区域与发光层在 空间上不相互重叠。 【专利类型】发明申请 【申请人】晶元光电股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810129294.2 【申请日】2008-06-30 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101621096A 【公开公告日】2010-01-06 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101621096B 【授权公告日】2013-07-24 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】H01L33/00 【发明人】徐大正; 蔡孟伦 【主权项内容】1.一种发光元件,至少具有一外延结构,其中该外延结构具有发光层, 该发光层所产生的光线的光强度沿该外延结构生长方向分布变化,其中最大 光强度位于发光层以外的区域。 【当前权利人】晶元光电股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【家族引证次数】6.0

  • 【摘要】本发明涉及一种恒压流体控制方法,将内建控制器整合在变频器中,以控 制泵的转速而达到恒压控制的目的。该方法的步骤包括:测量该泵输出流量的 压力反馈值并与压力目标值进行比较,以产生压力误差值;根据该压力误差值 进行异常处置状态、减速停机
  • 【摘要】本发明揭示一种监控网站应用程序使用情境安全性的系统、方法、程序产品及计 算机可读记录媒体。根据本发明的实施例,所述系统包含监控管理装置、监控代理装 置及安全测试装置。所述监控管理装置用以存储至少一监控工作要求,所述至少一监 控工作要
  • 【摘要】本发明提出一种芯片封装,包括一具有一开口的线路基板、一第一芯片、 多条第一焊线、一元件、一第一粘着层以及一封装胶体。第一芯片具有一第一 有源面与一相对于第一有源面的第一背面。第一芯片倒装于线路基板上并电性 连接至线路基板。第一焊线电
  • 【摘要】本发明公开了一种发光二极管结构的电镀制程改良方法,其在制程过程中利用遮镀冶具覆盖于发光二极管结构的胶座周围以及胶座的凹陷部的底部,进而形成一层金属反射层于发光二极管结构上遮镀冶具所未覆盖的区域,最后移除遮镀冶具后,即可以完成在胶座表
  • 【摘要】本发明为一种应用于直下式背光模块的扩散板。该扩散板利用透光层来 模拟不连续的空气层的透光效果,以单一的结构改良以往需多层的扩散光结 构,从而达到节省制作成本与组装工时的效果。【专利类型】发明申请【申请人】保视界光电股份有限公司【申请
  • 【摘要】本发明提供一种影像记录装置及其控制方法,所述影像记录装置用于防止误动作,包括:显示模块、侦测单元、供电单元、第一开关、第二开关、以及控制单元,包括中断单元,其中该控制单元于该影像记录装置启动时,控制该第一开关接通,使该供电单元供电该