【摘要】 本发明涉及一种导流结构及其风罩，可调整其内部的风阻率。风罩包含壳体和栅板。壳体具有顶板和一对侧板，侧板分别连接顶板的两侧，以包围形成入风口和至少一出风口分别位于壳体的两端。栅板横隔于入风口和出风口之间。栅板上具有至少一开孔贯穿栅板以供气流通过。栅板可提高风阻率，且栅板上的开孔的面积大小将会影响风阻率的大小。因此，可通过调整开孔面积而调整风罩内部风阻率。 【专利类型】发明申请 【申请人】英业达股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市士林区后港街六十六号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810181054.7 【申请日】2008-11-20 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101742879A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H05K7/20; H01L23/467 【发明人】黄惟孝; 官长明 【主权项内容】一种风罩，其特征在于，包含：一壳体，具有一顶板和一对侧板，该一对侧板分别连接该顶板的两侧，该顶板和该一对侧板包围形成一入风口和至少一出风口分别位于该壳体的两端；以及一栅板，横隔于该入风口和该出风口之间，该栅板具有至少一开孔贯穿该栅板以供气流通过。 【当前权利人】英业达股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市士林区后港街六十六号
