【摘要】 一种在基板工艺中形成用以量测基板尺寸的量测靶点的方法。首先，提供一板材，其包括一基层与一导电层，而且导电层配置于基层的一表面上。接着，形成至少一贯孔于板材上以作为一量测基板尺寸的量测靶点。然后，形成一镀通孔于贯孔内以作为另一次量测基板尺寸的量测靶点。之后，形成一图案化介电层于板材上，而且使图案化介电层暴露出镀通孔以作为下一次量测基板尺寸的量测靶点。此种方法可在基板工艺中形成量测靶点并可对基板尺寸进行实时量测，因此不会增加制作成本并有助于增加工艺对位的准确度。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810095426.4 【申请日】2008-04-23 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101262741B 【公开公告日】2010-06-02 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101262741B 【授权公告日】2010-06-02 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H05K3/00; H05K3/46 【发明人】冯相铭 【主权项内容】一种在基板工艺中形成用以量测基板尺寸的量测靶点的方法，其特征在于，包括：(a)提供一板材，该板材包括-基层与一第一导电层，该第一导电层配置于该基层的一表面上；(b)形成至少一贯孔于该板材上，以作为一量测基板尺寸的量测靶点；(c)形成一镀通孔于该贯孔内，以作为另一次量测基板尺寸的量测靶点；(d)全面形成一介电层于该板材上；以及(e)移除该镀通孔上方的该介电层，使其暴露出该镀通孔，以作为下一次量测基板尺寸的量测靶点。 【当前权利人】日月光电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市 【引证次数】5.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】2
