【摘要】 本发明提供一种具有导热层结构的晶片电阻，特指一种通过绝缘基板及其上、下方设置的导热层、导电层，且由二端电极包覆连接该绝缘基板、导热层及导电层的晶片电阻，该以铜箔、金属薄膜或合金箔为材料的导热层设有一刻蚀的隔离槽缝，另，该以合金为材料的导电层具特定宽度以符合所需的阻抗大小值。本发明的晶片电阻内部结构元件精简，工艺简单成本耗费较低；导电层专职导电，有效增进电路效能的整体表现；导热层设计，提升散热率，增加电阻性能与寿命。 【专利类型】发明申请 【申请人】信昌电子陶瓷股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810169798.7 【申请日】2008-10-28 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101728037A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】H01C7/00; H01C7/20 【发明人】程凌天; 徐松宏; 曾耀震; 甄文均; 尤嘉传 【主权项内容】一种具有导热层结构的晶片电阻，其特征在于，所述晶片电阻包含：一绝缘基板，以一具绝缘特性的材料为基底的板片；一导热层，为一设置于绝缘基板上方的金属层，所述导热层刻蚀一隔离槽缝；一导电层，为一设置于绝缘基板下方且具特定宽度的金属层；二端电极，为一包覆于所述绝缘基板及导热层二侧且连接导电层二侧呈U型槽体的金属镀覆外壳。 【当前权利人】信昌电子陶瓷股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【引证次数】2.0 【被引证次数】3 【他引次数】2.0 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】2.0 【家族被引证次数】3
