【摘要】 本实用新型是揭露一种电子组件芯片之双片复合式金属外壳，其具有 第一壳板与第二壳板，且透过第一后侧板、第一左侧板及第一右侧板设有 的固定孔与设置于第二后侧板、第二左侧板及第二右侧板上的固定凸块相 连接，来使第一壳板与第二壳板的结合形成为一具有开口及孔洞的一中空 壳体，以供容设电子组件芯片。电子组件芯片的接脚是由开口以显露，且 电子组件芯片的输出排线是由孔洞以出线。此电子组件芯片之双片复合式 金属外壳将用以散除电子组件芯片所产生的热能，且提供电子组件芯片抵 御外力侵害的机械保护。 【专利类型】实用新型 【申请人】大名电子股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台北县中和市建一路176号16楼之1 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200820178171.3 【申请日】2008-11-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN201392822Y 【公开公告日】2010-01-27 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN201392822Y 【授权公告日】2010-01-27 【授权公告年份】2010.0 【发明人】周胜千; 邱明华 【主权项内容】1、一种电子组件芯片之双片复合式金属外壳，以供容设一电子组件芯片， 其特征在于：包括： 一第一壳板，是具有一第一前侧板、一第一后侧板、一第一左侧板与一 第一右侧板，且设有第一凹槽部与第二凹槽部，该第一后侧板、该第 一左侧板与该第一右侧板分别具有复数个固定孔，该第一左侧板设有 一第一开口并与该第一凹槽部相对应，该第一右侧板与该第一后侧板 的间是设有一条状开口并与该第二凹槽部相对应；以及 一第二壳板，是具有一第二前侧板、一第二后侧板、一第二左侧板与一 第二右侧板，该第二后侧板、该第二左侧板与该第二右侧板分别具有 复数个固定凸块，以供置入相对应的该第一后侧板、该第一左侧板与 该第一右侧板的该固定孔，以使该第一壳板与该第二壳板相结合成具 有一开口的一中空壳体，并且该第二左侧板是设有一第二开口与该第 一开口及第一凹槽部相对组成一第一孔洞，该第二右侧板是具有一凹 陷部与该该第二凹槽部及该条状开口相对相对组成一第二孔洞。 【当前权利人】大名电子股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省台北县中和市建一路176号16楼之1
