【摘要】 本发明涉及一种在背面表面形成有对准标记的装置，包含一集成电路和一对准标记。集成电路位于一基板的一第一区域，其中此基板有一第一表面和一第二表面，且第一表面和第二表面为此基板的两个相对的主要的表面。对准标记位于基板的一第二区域，且该对准标记穿透该基板，并延伸在该第一表面和该第二表面之间。另外，对准标记延伸而突出于第一表面和(或)第二表面，和(或)此对准标记包含多个相似的对准标志。第二区域位在第一区域和基板的边缘之间，且第二区域包含一划线区。本发明亦揭露一种在背面表面形成对准标记的方法。。 【专利类型】发明授权 【申请人】台湾积体电路制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810181459.0 【申请日】2008-11-14 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101452912B 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101452912B 【授权公告日】2010-06-09 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/544; H01L21/00; G03F7/20; G03F9/00 【发明人】刘人诚; 杨敦年; 伍寿国 【主权项内容】一种在背面表面形成有对准标记的装置，其特征在于，包含：一集成电路，位于一基板的一第一区域，其中该基板有一第一表面和一第二表面，且该第一表面和该第二表面为该基板的两个相对的主要的表面；以及一对准标记，位于该基板的一第二区域，且该对准标记穿透该基板，并延伸在该第一表面和该第二表面之间，且该对准标记延伸而突出于该基板的一背面表面，该背面表面为该第一表面和该第二表面的其中之一。 【当前权利人】台湾积体电路制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号 【引证次数】3.0 【自引次数】1.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】90
