【摘要】 本发明涉及发光二极管封装装置、该装置的散热基座与电极支架组合及其 方法，该发光二极管封装装置包含：一晶粒、一由高导热材质制成且供晶粒接 触放置的散热基座、一电极支架、一定位单元及一包覆体。电极支架包括一基 板及一自基板的镂空区周缘轴向延伸且界定出一容置空间的定位壁。定位单元 设于散热基座与电极支架至少其中之一，用以使散热基座嵌卡固定于该电极支 架的容置空间中。该定位单元可以是包括至少一个自该电极支架的定位壁内壁 面凸出的卡榫凸点，也可以是包括一自该散热基座近顶面处径向向外凸伸的凸 缘。包覆体以射出成型方式制成，将相互嵌卡固定的散热基座与电极支架部分 包覆结合。 【专利类型】发明申请 【申请人】光宝科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810135621.5 【申请日】2008-07-07 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101626050A 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101626050B 【授权公告日】2012-06-06 【授权公告年份】2012.0 【发明人】吴嘉豪; 林贞秀 【主权项内容】1.一种发光二极管封装装置，包含： 一发光二极管晶粒； 一散热基座，由高导热材质制成，供该晶粒接触放置； 一电极支架，用以与该晶粒电极导通，并包括一中央镂空的基板，及一 自该基板的镂空区周缘轴向延伸的定位壁，该定位壁界定出一供该散热基座 部分穿设其中的容置空间； 一定位单元，设于该散热基座与该电极支架至少其中之一，用以使该散 热基座嵌卡固定于该电极支架的容置空间中；及 一包覆体，以射出成型方式制成，将该相互嵌卡固定的散热基座与电极 支架部分包覆结合。 ： 【当前权利人】光宝光电(常州)有限公司; 光宝科技股份有限公司 【当前专利权人地址】江苏省常州市武进高新技术产业开发区阳湖路88号; 中国台湾台北市内湖区瑞光路392号22楼 【被引证次数】11 【被自引次数】2.0 【家族被引证次数】11
