【摘要】 本发明涉及一种非钢板介层的金属基板压合组合，利用一承载板及一上盖板压合放置于期间的多组基板材料组，以形成多组如导热散热基板的金属基板。该基板材料组间放置非钢料保护介层，该非钢料保护介层的热膨胀系数相近于如铝、铜等金属基板的金属板与铜箔层的热膨胀系数，而能使该金属基板的金属板与铜箔层结合良好。 【专利类型】发明申请 【申请人】台光电子材料股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾桃园县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810171152.2 【申请日】2008-10-22 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101722704A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101722704B 【授权公告日】2012-08-29 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】B32B37/06; B32B37/10; B32B7/10; B32B15/04; B32B15/20 【发明人】彭义仁; 周立明; 余利智; 何景新; 王仁均 【主权项内容】一种非钢板介层的金属基板压合方法，该金属基板压合方法包含下列步骤：将多组基板材料组层层迭合，并置放于一承载板与一上盖板间，且于该基板材料组间置放一非钢料保护介层，其中所述一组的基板材料组包含一金属板、一铜箔层、以及置于该金属板与该铜箔层间的一粘着层，该非钢料保护介层的热膨胀系数与该金属板与铜箔层的热膨胀系数相差在±8百万分之一/摄氏度的范围内；对该基板材料组加热；以该上盖板与该承载板压夹该基板材料组，使该粘着层粘合该金属板与该铜箔层；以及分离该上盖板与该承载板，使该基板材料组形成多组金属基板。 【当前权利人】台光电子材料股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾桃园县 【家族引证次数】1.0
