【摘要】 本发明是有关于一种感测模块，其包括：一承载器，具有一承载面以 及与该承载面相对的一背面；一感测器，配置在该承载面上，且电性连接 至该承载器；一基板，配置在该承载器上，且电性连接至该承载面；以及 多个晶片，配置在该基板上，且分别电性连接至该基板。本发明中由于晶 片是组装在基板上，所以不需藉由透明封装胶体使晶片与基板模块化，如 此可降低本发明的感测模块的生产成本。在其中一晶片为发光晶片的实施 例中，由于不需藉由透明封装胶体覆盖晶片，所以发光晶片所提供的光线 的强度不会被透明封装胶体减弱，如此可提高本发明的感测模块的光利用 效率。 【专利类型】发明申请 【申请人】原相科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810213999.2 【申请日】2008-09-01 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101667571A 【公开公告日】2010-03-10 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101667571B 【授权公告日】2011-10-12 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L25/16 【发明人】赖鸿庆; 李国雄; 陈晖暄; 王维中 【主权项内容】1、一种感测模块，其特征在于其包括： 一承载器，具有一承载面以及与该承载面相对的一背面； 一感测器，配置在该承载面上，且电性连接至该承载器； 一基板，配置在该承载器上，且电性连接至该承载面；以及 多个晶片，配置在该基板上，且分别电性连接至该基板。 【当前权利人】微软技术许可有限责任公司 【当前专利权人地址】美国华盛顿州 【被引证次数】7 【被自引次数】2.0 【被他引次数】5.0 【家族引证次数】4.0 【家族被引证次数】7
