【摘要】 一种半导体封装件的结构以及其制法，提供一具有相对的第一表面和第二表面的具有开口的强化件；接置于该强化件的第一表面的多个导脚；以及接置于该强化件的第二表面的具有相对的上表面和下表面的基板；接置于该开口所外露的部分基板的芯片；接着以焊线方式电性连接该芯片至该基板与该导脚；然后，再进行封装模压作业，以形成一个封装胶体包覆该基板、芯片、强化件与导脚，且该封装胶体与该基板的下表面齐平的封装件。通过该强化件的设置，该封装件的整体强度会相应地增加，且由于基板的下表面的外露，可以设置多个导电元件以提升该封装件的电性输出/输入点。 【专利类型】发明申请 【申请人】矽品精密工业股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台中县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810174793.3 【申请日】2008-11-05 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101740404A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101740404B 【授权公告日】2011-09-28 【授权公告年份】2011.0 【IPC分类号】H01L21/50; H01L21/60; H01L21/56; H01L23/00; H01L23/488; H01L23/31 【发明人】詹长岳; 黄建屏; 张锦煌; 黄致明 【主权项内容】一种半导体封装件的制法，其特征在于，包括：提供一具有相对的第一表面和第二表面的强化件，且该强化件具有一开口；在该强化件的第一表面上接置多个导脚，并将一具有相对的上表面和下表面的基板通过其上表面结合至该强化件的第二表面上，且该开口露出部分该基板的上表面作为置晶区；将芯片接置于该置晶区，并以焊线方式电性连接该芯片至该基板与该导脚；进行封装模压作业，以使封装胶体包覆该基板、芯片、强化件与导脚，且该封装胶体与该基板的下表面齐平，用以外露该下表面并设置多个导电元件于该下表面上。 【当前权利人】矽品精密工业股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台中县 【引证次数】2.0 【被引证次数】1 【他引次数】2.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】1
