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控制箱主机专利

发布时间:2026-06-20

【专利类型】外观设计【申请人】宝元数控精密股份有限公司【申请人类型】企业【申请人地址】中国台湾台中市【申请人地区】中国【申请人城市】台湾省【申请号】CN200830248236.2 【申请日】2008-10-23 【申请年份】2008 【公开公告号】CN301173831S 【公开公告日】2010-04-14 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN301173831S 【授权公告日】2010-04-14 【授权公告年份】2010.0 【发明人】刘静如【主权项内容】无【当前权利人】宝元数控精密股份有限公司【当前专利权人地址】中国台湾台中市

可扩充及可替换发光二极管的装饰灯具
【摘要】本发明揭示一种可扩充及可替换发光二极管的装饰灯具，其分别包括一电连接线、一电连接头、一电路座体、一发光二极管底座、一可替换的发光二极管及一可替换的灯罩，其中所述发光二极管底座是密封在所述电路座体上，可防止水分渗入而导致短路损坏；
非球面窄照角光学镜片及其所构成的发光二极管组件
【摘要】本发明公开了一种非球面窄照角光学镜片及其所构成的发光二极管组件，其中，光学镜片由具有在光源侧的凹面以及在成像侧的凸面的非球面光学镜片构成，构成的发光二极管(LED)组件，可对LED芯片发出的光线聚集并产生光强度为大于15°小于
四方扁平无引脚封装的制造方法
【摘要】一种四方扁平无引脚封装的制造方法。首先，于一牺牲层上形成一图案化导电层，其中图案化导电层包括多组引脚。将多个芯片贴附于牺牲层上，其中各芯片分别被其中一组引脚所环绕。令各芯片分别与其中一组引脚电性连接，并于牺牲层上形成一封装胶体，以覆
回整预成形板材的成形方法及其配合的成形模具
【摘要】本发明公开了一种回整预成形板材的成形方法及其配合的成形模具，成形方法包括以下步骤：首先分析板材的预成形区域的分布情形，接着提供一具有可选择性设置成形件的成形模具对板材的预成形区域进行压合，令板材成形为一回整结构。本发明以一成形
RFID电子锁
【摘要】一种RFID电子锁，其主要包括绝缘本体、杆部以及电路模块，绝缘本体具有立体螺旋形的天线与环状金属环，金属环的内围表面上嵌入C型环，天线则具有延伸突出于该金属环的天线探针，杆部的第一部分呈锥状且被绝缘材料所包覆，而未包覆绝缘材料的第二
在基板工艺中形成用以量测基板尺寸的量测靶点的方法
【摘要】一种在基板工艺中形成用以量测基板尺寸的量测靶点的方法。首先，提供一板材，其包括一基层与一导电层，而且导电层配置于基层的一表面上。接着，形成至少一贯孔于板材上以作为一量测基板尺寸的量测靶点。然后，形成一镀通孔于贯孔内以作为另一次量测基

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