【摘要】 一种四方扁平无引脚封装的制造方法。首先，于一牺牲层上形成一图案化导电层，其中图案化导电层包括多组引脚。将多个芯片贴附于牺牲层上，其中各芯片分别被其中一组引脚所环绕。令各芯片分别与其中一组引脚电性连接，并于牺牲层上形成一封装胶体，以覆盖图案化导电层以及这些芯片。接着，切割封装胶体以及图案化导电层，并预切割牺牲层以于牺牲层上形成多个切割沟槽。在切割封装胶体以及图案化导电层并预切割牺牲层之后移除牺牲层。因此，借由将预切割后的封装结构贴附于转移基板并依序将牺牲层及转移基板移除，可以得到规则排列的多个四方扁平无引脚封装。 【专利类型】发明申请 【申请人】南茂科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810176686.4 【申请日】2008-11-20 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101740406A 【公开公告日】2010-06-16 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101740406B 【授权公告日】2012-12-26 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H01L21/50 【发明人】林峻莹; 沈更新; 侯博凯 【主权项内容】一种四方扁平无引脚封装的制造方法，包括：于一牺牲层上形成一图案化导电层，其中该图案化导电层包括多组引脚；将多个芯片贴附于该牺牲层上，其中各该芯片分别被其中一组引脚所环绕；令各该芯片分别与其中一组引脚电性连接；于该牺牲层上形成一封装胶体，以覆盖该图案化导电层以及该些芯片；切割该封装胶体以及该图案化导电层，并预切割该牺牲层以于该牺牲层上形成多个切割沟槽；以及在切割该封装胶体以及该图案化导电层并预切割该牺牲层后，移除该牺牲层。 【当前权利人】南茂科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹科学工业园区新竹县研发一路一号 【被引证次数】3 【被自引次数】2.0 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】3
