【摘要】 本发明为一种标兵式晶粒挑拣方法，首先提供一布满晶粒的晶圆，通过CCD系统(影像辨识与定位系统)，取得布满晶粒的晶圆图形(wafer map)，将晶圆图形划分成复数个划分区域，并纪录每个晶粒(包括标兵晶粒)间的相对位置以作为在晶粒挑拣过程中晶粒位移补偿修正参考基准，之后，再在所有复数个各别划分区域内中心位置选择一晶粒作为标兵晶粒，之后，以一划分区域内的起始标兵晶粒为起始点，选择晶粒总数数量最少的同级(Bin)晶粒开始挑拣，然后，依序采标兵方式逐一挑拣完所有划分区域内的同级晶粒，之后，再选择数量次少的同级(Bin)晶粒开使始挑拣，然后，依序也采标兵方式逐一挑拣完所有划分区域内的数量次的同级晶粒，如此反复则将所有晶粒挑拣完毕，由于在晶粒挑拣过程中会产生晶粒偏移的状况，故需作偏移补偿修正的动作，依本发明的上述方法步骤使能更快速及更精准的作晶粒的挑拣。 ： 【专利类型】发明申请 【申请人】威控自动化机械股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市埔顶路99巷127号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810171966.6 【申请日】2008-10-27 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101728227A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101728227B 【授权公告日】2012-05-23 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】H01L21/00 【发明人】卢彦豪 【主权项内容】一种标兵式晶粒挑拣方法，其方法步骤包括：a)提供一划分成复数个划分区域的晶圆图形；b)通过一摄影系统以绝对坐标作初次定位，以及不断纪录该晶圆图形内所有晶粒间的相对位置；c)在该晶圆图形的复数个划分区域内，都预先规划一标兵晶粒，以作为得到待挑拣晶粒目地坐标的路标，并且用来作为待挑拣晶粒位移偏差补偿的相对参考坐标位置；d)在该晶圆图形预设的划分区域内，选择一起始标兵晶粒，开始挑拣晶粒总数数量最少的同级晶粒，直至该晶圆图形内同级晶粒总数数量最少的所有同级晶粒挑拣完毕为止；e)反复方法步骤d)，回到预先规划的该起始标兵晶粒位置，从头挑拣晶粒总数数量次少的同级晶粒，如此反复，直至该晶圆图形内所有各同级晶粒依晶粒总数依序换级，由晶粒总数最少至最多，该晶圆图形内所有晶粒挑拣完毕为止。 【当前权利人】久元电子股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】1
