【摘要】 一种异质壳体结合构造，包括有第一构件、第二构件、及黏合剂。第一 构件具有至少一嵌槽，第二构件具有可嵌设于嵌槽内的至少一嵌块，以使第 二构件贴设于第一构件内，黏合剂设置于第一构件与第二构件之间，用以黏 合第一构件与第二构件。通过嵌块与嵌槽的相互固嵌，以增加相异材质的第 一构件与第二构件的结合强度，有效改善现有的黏合剂仅在两个构件的表面 进行黏合所导致的结合性不佳的问题。 【专利类型】发明申请 【申请人】英业达股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810147500.2 【申请日】2008-08-21 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101655725A 【公开公告日】2010-02-24 【公开公告年份】2010 【发明人】戴宝华; 刘奕良 【主权项内容】1.一种异质壳体结合构造，包括有： 一第一构件，具有至少一嵌槽； 一第二构件，该第二构件具有匹配该嵌槽的至少一嵌块，该嵌块嵌设于 该嵌槽内，以使该第二构件贴设于该第一构件内；以及 一黏合剂，设置于该第一构件与该第二构件之间，用以黏合该第一构件 与该第二构件。 【当前权利人】英业达股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾台北市 【被引证次数】TRUE 【家族被引证次数】TRUE
