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半导体结构及其形成方法专利

发布时间:2026-06-17

【摘要】 本发明提供一种半导体结构及其形成方法,该结构包括一半导体衬底,一平面晶体管,位于半导体衬底的第一部分,其中半导体衬底的第一部分具有第一上表面。一多栅晶体管,位于半导体衬底的第二部分。半导体衬底的第二部分从第一上表面凹入,以形成多栅晶体管的鳍状物,且鳍状物借助一绝缘物与半导体衬底电性隔离。本发明降低了鳍式场效应晶体管的击穿电流、改善了鳍式场效应晶体管的载流子迁移率、以及降低了制作成本。 【专利类型】发明授权 【申请人】台湾积体电路制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810175129.0 【申请日】2008-10-30 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101577278B 【公开公告日】2010-11-10 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101577278B 【授权公告日】2010-11-10 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L27/085; H01L27/088; H01L21/8232; H01L21/8234 【发明人】张正宏; 余振华; 叶震南 【主权项内容】一种半导体结构,包括:一半导体衬底;一平面晶体管,位于该半导体衬底的第一部分,其中该半导体衬底的第一部分具有第一上表面;以及一多栅晶体管,位于该半导体衬底的第二部分,其中该半导体衬底的第二部分从该第一上表面凹入,以形成该多栅晶体管的鳍状物,且该鳍状物借助一绝缘物与该半导体衬底电性隔离,其中该绝缘物将该鳍状物与其下方的一额外鳍状物电性隔离,且其中该鳍状物与该额外的鳍状物为同一鳍状物的不同部分。 【当前权利人】台湾积体电路制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【被引证次数】3 【被他引次数】3.0 【家族引证次数】100.0 【家族被引证次数】332

  • 【摘要】本发明提出一种光学膜移除装置,该装置具有两个支撑臂与多个缆线。缆线固设于两个支撑臂之间,缆线长度至少比光学膜的边长要长,且缆线所构成的平面面积不小于光学膜面积的三分之一。装置中也可具有分隔平板,此时支撑臂分设于分隔平板的两个对边并分
  • 【摘要】本发明公开了一种双驱同动定位平台的旋转微调机构,设置在双驱同 动定位平台的横梁与支柱之间,该旋转微调机构具一定位柱枢接横梁及支 柱,使横梁与支柱能相对枢转以补偿横梁与支柱的位移误差,旋转微调机 构并具弹性件,让弹性件的弹性复原力能抵
  • 【摘要】本发明是关于一种内置被动元件的电路板制造方法,主要是于一完成导通孔及线路制作的第一基材上印刷导电胶或锡膏,以便在其上安装被动元件,并烘烤后与第一基材上的线路构成电连接;又于一介电材料上形成对应于前述被动元件的开孔,再于第一基材上依序
  • 【摘要】本发明提供一种行车碰撞管理系统及方法。该系统包括一信息收集单元、一信息过滤单元、与一碰撞计算单元。信息收集单元由至少一第二车辆接收相应该第二车辆的行车数据,其中行车数据至少包括第二车辆的一位置、与相应第二车辆的一行进方向与一速度。信
  • 【摘要】微信 。本发明提供一种IC组件烧机设备及其中所使用的IC加热装置,其中,IC加热装置主要包含有上盖板、固定座、加热块与底座。加热块用以提供接近均匀的加热面,以接触受测的IC。加热块的内部容置有一加热器及一温度感应器,且利用复数条导线
  • 【摘要】本发明一种模块化的多晶粒封装结构,包括:多个晶粒,每一晶粒具有一主动面且主动面上配置体多个焊垫;一封装体,是环覆于每一晶粒的五个面且暴露出每一晶粒的主动面及每一焊垫;多个图案化的金属线段,部分图案化的金属线段的两端电性连接多个晶粒的