【摘要】 本发明一种模块化的多晶粒封装结构，包括：多个晶粒，每一晶粒具有一主动面且主动面上配置体多个焊垫；一封装体，是环覆于每一晶粒的五个面且暴露出每一晶粒的主动面及每一焊垫；多个图案化的金属线段，部分图案化的金属线段的两端电性连接多个晶粒的主动面上的多个焊垫，而部分图案化的金属线段的一端电性连接多个晶粒的主动面上的多个焊垫；一图案化的保护层，覆盖多个图案化的金属线段并暴露部分图案化的金属线段的另一端；及多个导电组件，将多个导电组件电性连接在已暴露的每一图案化的金属线段的另一端上及一散热装置，形成于封装体的一背面上。 【专利类型】发明授权 【申请人】南茂科技股份有限公司; 百慕达南茂科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹科学工业园区研发一路1号 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810003171.4 【申请日】2008-01-15 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101488462B 【公开公告日】2010-12-08 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101488462B 【授权公告日】2010-12-08 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L21/50; H01L21/56; H01L21/60; H01L25/075; H01L25/00; H01L25/18; H01L23/48; H01L23/31; H01L23/34 【发明人】傅文勇 【主权项内容】一种模块化的多晶粒封装方法，其特征在于包括：提供多个晶粒，每一该晶粒具有一主动面及一相对该主动面的背面，且该主动面上配置有多个焊垫且该背面上设置有多个对准标志；取放该些晶粒至一基板上，每一该晶粒是以覆晶方式将该主动面与一配置于该基板上的粘着层连接；形成一高分子材料层在该基板及部分该些晶粒的一下表面上；平坦化该高分子材料层，使该高分子材料层充满于该些晶粒之间并包覆每一该晶粒；形成多个切割道在高分子材料层的表面上；脱离该基板，以暴露出每一该晶粒的该主动面及每一该焊垫，以形成一封装体；形成多个图案化的金属线段，部分该些图案化的金属线段的两端电性连接该些晶粒的该主动面上的该些焊垫，而部分该些图案化的金属线段的一端电性连接该些晶粒的该主动面上的该些焊垫；形成一图案化的保护层以覆盖该些图案化的金属线段，并暴露部分该些图案化的金属线段的另一端；形成多个导电组件，将该些导电组件电性连接在已暴露的每一该图案化的金属线段的另一端上；及切割该封装体，以形成多个模块化的多晶粒封装结构。 【当前权利人】南茂科技股份有限公司; 百慕达南茂科技股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹科学工业园区研发一路1号; 【引证次数】5.0 【他引次数】5.0 【家族引证次数】5.0 【家族被引证次数】5
