【摘要】 用于无线、数字和微波应用的高频电路，对于其信号线、互连和封包的阻抗均有所要求。当为这些信号线设计及设置基板时，使用超材料有益于提供所需的阻抗。超材料提供一种手段来为基板提供改进的介电常数和导磁系数，而这些改进的介电常数和导磁系数不同于所使用的绝缘体的真正的介电常数和导磁系数。在一示例性实施例中，将基板配置为超材料。因此，亟需一种手段来快速而精确地对信号线的超材料特点进行建模，使得高频电路的电路、互连和封包能够无须依靠昂贵且大量的重复实验性表征而得以设计和实现。在所引用的本发明中，用于超材料结构的参数根据输入参数而确定，其中所述输入参数表征导电介质、包覆导电材料的介电介质、以及该导电介质的既定形状的特性。 【专利类型】发明申请 【申请人】台湾积体电路制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200880004520.2 【申请日】2008-01-24 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101919109A 【公开公告日】2010-12-15 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101919109B 【授权公告日】2013-07-24 【授权公告年份】2013.0 【IPC分类号】H01P3/08 【发明人】克里斯多夫·韦蓝德 【主权项内容】一种提供超材料基板设计的方法，其中，上述超材料基板用以承载一信号线，上述方法包括：提供一超材料目标阻抗，上述超材料阻抗表示上述超材料基板的阻抗并形成信号线的全部阻抗的一部分，其中上述信号线形成在上述超材料基板上；为上述超材料基板提供一第一等效电路；输入一参数至上述第一等效电路中，其中上述参数与上述超材料基板的一既定结构特性、上述超材料目标阻抗、以及上述超材料基板的一既定电气特性的至少一个相关；至少根据所输入的上述既定结构特性而从上述第一等效电路确定上述超材料基板的至少一其它结构特性；以及提供输出设计数据，其中上述输出设计数据与上述超材料基板的上述既定结构特性以及上述超材料基板的其它结构特性相关。 【当前权利人】台湾积体电路制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾 【引证次数】3.0 【被引证次数】28 【他引次数】3.0 【被他引次数】28.0 【家族引证次数】8.0 【家族被引证次数】38
