【摘要】 一种智能卡芯片以及放置输入/输出焊盘的方法，该智能卡芯片包括用于向智能卡读取器传送数据的多个电性接点。在一个实施例中，智能卡芯片包括核心电路以及对应于电性接点的多个输入/输出焊盘，其中输入/输出焊盘划分成至少一个第一列以及放置成与第一列直接相邻的第二列，使得第一列以及第二列形成丛聚。在另一个实施例中，八个输入/输出焊盘被划分成彼此直接相邻的两列。丛聚可被核心电路部分地包围。芯片还可包括静电放电网络，包括VDD以及GND总线，以改善静电放电保护而减少芯片的尺寸。本发明能够大幅减少芯片尺寸，而仍然提供极佳的静电放电功能，并且不限定芯片内丛聚的配置；此外，本发明能够容易地与芯片内电压稳压器整合。 【专利类型】发明授权 【申请人】台湾积体电路制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾新竹市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810002239.7 【申请日】2008-01-02 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101221629B 【公开公告日】2010-12-29 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101221629B 【授权公告日】2010-12-29 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】G06K19/077; H01L27/02; H01L23/482; H01L23/60; H05K9/00 【发明人】宋明相 【主权项内容】一种智能卡芯片，经由多个电性接点向智能卡读取器传送数据，上述智能卡芯片包括：核心电路；多个输入/输出焊盘，对应于所述多个电性接点，其中包括电源焊盘、接地焊盘的所述多个输入/输出焊盘划分成至少一个第一列以及与所述第一列直接相邻的第二列，使得所述第一列以及所述第二列形成丛聚，其中所述丛聚还包括具有防止闩锁的保护环结构的至少一个边缘单元；以及静电放电网络，包括电性连接至所述电源焊盘的至少一个VDD总线，以及电性连接至所述接地焊盘的至少一个GND总线，使得所述VDD总线与所述GND总线放置成大体上平行于所述第一列与所述第二列，其中所述VDD总线放置在所述丛聚的至少一侧并且所述GND总线放置在所述第一列与所述第二列之间，其中每一所述多个输入/输出焊盘经由所述静电放电网络的静电放电保护元件耦接至所述GND总线或所述VDD总线，以提供变短的静电放电的放电路径。 【当前权利人】台湾积体电路制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾新竹市 【引证次数】2.0 【他引次数】2.0 【家族引证次数】57.0 【家族被引证次数】34
