【摘要】 一种灯具组件的组合结构及方法，其组合结构，包括：一灯具基座，设于一发光二极管灯具内部；至少一金属薄膜，金属薄膜的一面贴合于灯具基座表面的第一金属胶层；一发光数组芯片，为若干发光二极管组件组成数组的组件；其组合方法的步骤包括：灯具基座表面上金属胶，于一灯具基座表面涂布一层第一金属胶层；灯具基座连结电源正极；金属薄膜连结电源负极；发光数组芯片上金属胶，在一发光数组芯片底面涂布结合一层第二金属胶层；发光数组芯片与金属薄膜贴合；热压发光数组芯片与灯具基座贴合。本发明消除发光数组芯片因导热胶贴合的导热性不佳所造成的发光数组芯片损坏与光衰的问题与缺点，提升发光数组芯片作为光源本体的信赖度与可靠度。 【专利类型】发明申请 【申请人】吕绍裕 【申请人类型】个人 【申请人地址】中国台湾桃园市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810188311.X 【申请日】2008-12-25 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101761786A 【公开公告日】2010-06-30 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN101761786B 【授权公告日】2012-03-14 【授权公告年份】2012.0 【IPC分类号】F21S2/00; F21V21/00; F21V29/00; H01L23/373; F21Y101/02; F21V29/503; F21V29/85 【发明人】吕绍裕 【主权项内容】一种灯具组件的组合结构，其特征在于，包括：一灯具基座，设于一发光二极管灯具内部，该灯具基座由一导电材质构成，且该灯具基座表面结合一第一金属胶层；至少一金属薄膜，该金属薄膜的一面贴合于灯具基座表面的第一金属胶层；一发光数组芯片，为若干发光二极管组件组成数组的组件，该发光数组芯片的底面结合一第二金属胶层，该第二金属胶层结合于金属薄膜的另一面，使该发光数组芯片借由灯具基座的第一金属胶层、金属薄膜及第二金属胶层热熔结合于灯具基座表面。 【当前权利人】吕绍裕 【当前专利权人地址】中国台湾桃园市 【家族引证次数】4.0
