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模具结构专利

发布时间:2026-06-17

【摘要】 本发明是一种模具结构,包括一具有上凹槽的上模、一具有下凹槽的下模以及一变形后可回复原状的模仁,其中,所述的上、下凹槽组合形成一模穴,所述的模仁是放置在所述的模穴内,以定位小物品,或供液态塑料射入模穴以包覆模仁,再等待液态塑料硬化成型为一物品后,将模仁直接由物品内拉出,以快速脱模。 【专利类型】发明申请 【申请人】何建纲; 张振安 【申请人类型】个人 【申请人地址】中国台湾台北市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810173632.2 【申请日】2008-11-03 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101722597A 【公开公告日】2010-06-09 【公开公告年份】2010 【IPC分类号】B29C33/38; B29C33/76 【发明人】何建纲; 张振安 【主权项内容】一种模具结构,包括一具有上凹槽的上模以及一具有下凹槽的下模,所述的上、下凹槽组合形成一模穴,一模仁放置在所述的模穴内,供液态塑料射入后,硬化成型为一物品,其特征在于:所述的模仁是由变形后可回复原状的材质所制成。。 【当前权利人】何建纲; 张振安 【当前专利权人地址】中国台湾台北市; 【被引证次数】1 【被他引次数】1.0 【家族被引证次数】1

  • 【摘要】本发明公开了一种电源平衡模块及其方法、电源模块,该电源平衡模块, 包括有一电压平衡单元、一切换开关单元及一控制单元。其中电压平衡单元具 有至少一磁性电容;切换开关单元系控制多个电池与电压平衡单元之间路径的 导通;控制单元耦接于该切换
  • 【摘要】本发明公开了一种调试方法,该方法包括:调试服务设备接收读取被调试设备逻辑电路中调试点电平的读取指令,根据所述读取指令,通过自身与调试点之间的物理传输通道,读取调试点电平。本发明还公开了一种调试系统,该系统中的调试服务设备通过物理传输
  • 【摘要】本发明涉及一种具有研磨粒的抛光垫及其制造方法。所述具有研磨粒的抛光垫包括多条纤维、多个研磨粒和一高分子体。所述纤维交错排列成纤维基材。所述研磨粒附着在所述纤维上。所述高分子体包覆所述纤维和所述研磨粒。借此,所述纤维的柔韧性使所述研磨
  • 【摘要】本发明用于一半导体装置的成形方法,包含下列步骤:形成一导电凸块于一底材的一表面;形成一介电层于导电凸块的一周围表面;设置底材于一基材的一表面,使具有介电层的导电凸块适容置于基材的一通孔;去除底材。所形成的半导体装置便包含基材、半导体
  • 【摘要】一种提示联络方式的方法、通话装置,以及计算机程序产品。此方法首 先拨出联络人的电话号码。接着,检测表示电话号码无法接通的未接通信号。 最后,显示联络人的其它联络方式,包括联络人的其它电话号码、文字通讯 联络方式、或所属联络人群组名单
  • 【摘要】本发明提供一种电子装置的遥控器及遥控方法。上述电子装置的遥控器包 括:存储器接口、控制电路及第一通信接口。存储器接口用于与存储装置通信; 控制电路耦接于存储器接口,用于产生第一控制信号;第一通信接口耦接于控 制电路,用于与电子装置通