【摘要】 本发明公开了一种可降低封装应力的封装构造，其主要包含承载器、中 介基板、多个导电元件、第一密封胶、芯片以及第二密封胶。该中介基板设 置于该承载器，该导电元件电性连接该中介基板与该承载器，该第一密封胶 包覆该导电元件，该芯片的多个凸块接合至该中介基板，该第二密封胶包覆 该凸块，其中该第一密封胶的第一玻璃转化温度大于该第二密封胶的第二玻 璃转化温度。由于该第一密封胶与该第二密封胶二者间的玻璃转化温度不 同，且该第一密封胶的该第一玻璃转化温度大于该第二密封胶的该第二玻璃 转化温度，使得封装构造内的应力降低，进而提高产品成品率。 【专利类型】发明授权 【申请人】日月光半导体制造股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】中国台湾高雄市 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810083425.8 【申请日】2008-03-05 【申请年份】2008 【公开公告号】CN100580918C 【公开公告日】2010-01-13 【公开公告年份】2010 【授权公告号】CN100580918C 【授权公告日】2010-01-13 【授权公告年份】2010.0 【IPC分类号】H01L23/488; H01L23/31 【发明人】王维中; 王盟仁; 黄东鸿 【主权项内容】1、一种可降低封装应力的封装构造，其包含： 承载器，其具有上表面与下表面，该上表面设置有多个连接垫，该下表 面设置有多个球垫； 中介基板，其设置于该承载器的该上表面，该中介基板具有第一表面、 第二表面及多个导通孔，该第一表面设置有多个第一接点，该第二表面设置 有多个第二接点，该导通孔电性导通该第一接点与该第二接点； 多个第一导电元件，其设置于该承载器与该中介基板之间，并通过将该 第一导电元件分别电连接该承载器的连接垫与该中介基板的第二接点，以电 性连接该中介基板与该承载器； 第一密封胶，其包覆该第一导电元件，该第一密封胶具有第一玻璃转化 温度； 芯片，其倒装焊接合于该中介基板，该芯片具有多个凸块，该凸块接合 至该中介基板的该第一接点；以及 第二密封胶，其包覆该凸块，该第二密封胶具有第二玻璃转化温度，其 中该第一密封胶的该第一玻璃转化温度大于该第二密封胶的该第二玻璃转 化温度。 【当前权利人】日月光半导体制造股份有限公司 【当前专利权人地址】中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号 【引证次数】3.0 【被引证次数】13 【他引次数】3.0 【被他引次数】13.0 【家族引证次数】3.0 【家族被引证次数】31
