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纳米贴附结构的制造方法专利

发布时间:2026-06-20

【摘要】 本发明一种纳米贴附结构的制造方法,主要是以一沾附件贴合于 一抽丝层后,再予以分离,并于分离的过程中使该抽丝层的表面形成多数 的立丝,通过这些立丝的形成而产生纳米贴附结构。另外,亦可在沾附件 上设置一第二抽丝层,以与前述的抽丝层相贴后抽丝,达到两边都抽丝的 效果。通过此,可达到以抽丝的方式来产生纳米贴附结构,以及适合连续 生产等功效。 【专利类型】发明申请 【申请人】东捷科技股份有限公司 【申请人类型】企业 【申请人地址】台湾省台南县 【申请人地区】中国 【申请人城市】台湾省 【申请号】CN200810145654.8 【申请日】2008-08-07 【申请年份】2008 【公开公告号】CN101643197A 【公开公告日】2010-02-10 【公开公告年份】2010 【发明人】赵治宇 【主权项内容】1.一种纳米贴附结构的制造方法,其特征在于,包含有下列步骤: a)备置预定厚度的一抽丝层,以及备置一沾附件,该沾附件具有一沾 附面;该抽丝层至少在表面呈现软质带粘性的状态,且该沾附件的沾附面 贴于该抽丝层; b)使该沾附件与该抽丝层分离,在分离的过程中,该抽丝层与该沾附 件之间即会形成多数细丝,这些细丝彼此相隔预定距离,这些细丝随着该 沾附件与该抽丝层分开距离更大而最终自该沾附件上断开,而于该抽丝层 表面形成向外延伸预定长度的多数立丝;以及 c)使该抽丝层以及这些立丝固化。 【当前权利人】东捷科技股份有限公司 【当前专利权人地址】台湾省台南县

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